Tambua chanzo kikuu cha 'kuchakaa' kwenye sehemu za mawasiliano za chemchemi ya mawimbi ya zamu nyingi na upendekeze mikakati ya kupunguza.

Kuvaa mara kwa mara hutokea kwenye kilele cha mawimbi (kiolesura kati ya zamu) kutokana na mwendo wa jamaa wa hadubini (kuteleza kwa oscillatory) wakati wa mtetemo wa masafa ya juu au kuendesha baiskeli. Uvaaji huu huondoa safu ya oksidi ya kinga ya chuma cha pua, na hivyo kusababisha upenyezaji wa ndani na viunganishi vya mkazo ambavyo huanzisha nyufa za uchovu. Sababu za mizizi ni pamoja na upakiaji wa axial wa kutosha (kuruhusu harakati nyingi) au resonance na masafa ya mfumo. Kupunguza kunahusisha: 1) Kuongeza upakiaji wa awali ili 'kufunga' zamu; 2) Kutumia kilainishi cha filamu kavu kama $MoS_2$ au PTFE ili kupunguza mgawo wa msuguano; au 3) Kutumia nyenzo ya chemchemi yenye ugumu wa juu zaidi wa uso, kama vile Inconel X-750 iliyozeeka au chuma cha nitrided.