Answer
Ang pangunahing mekanismo ng pagkabigo ay Hydrogen Embrittlement (HE). Sa panahon ng proseso ng zinc electroplating, ang atomic hydrogen ay nag-evolve sa cathode at kumakalat sa high-strength carbon steel lattice (hal., SAE 1070/1090). Dahil ang mga wave spring ay mga high-stress na bahagi, ang pagkakaroon ng hydrogen sa mga hangganan ng butil ay humahantong sa sub-kritikal na paglaki ng crack at biglaang, malutong na bali sa ilalim ng mga static na load na mas mababa sa lakas ng ani. Upang mapagaan ito, ang isang mandatoryong proseso ng pag-deembrittlement sa pagbe-bake (karaniwang $375^{\circ}F \pm 25^{\circ}F$ para sa hindi bababa sa 3-8 oras) ay dapat isagawa sa loob ng 4 na oras ng plating. Ang pagkabigong gawin ito ay nagreresulta sa 'naantala na bali,' kung saan ang spring ay lilitaw na buo pagkatapos ng pag-install ngunit nabigo sa sakuna sa loob ng mga oras o araw ng operasyon.
