זהה את מנגנון הכשל העיקרי של קפיצי גל פלדת פחמן הנתונים לציפוי אבץ ללא אפייה לאחר אפייה.

מנגנון הכשל העיקרי הוא שיבוש מימן (HE). במהלך תהליך ציפוי האבץ, מימן אטומי מתפתח בקתודה ומתפזר לתוך סריג פלדת הפחמן בעל החוזק הגבוה (למשל, SAE 1070/1090). מכיוון שקפיצי גל הם מרכיבי מתח גבוה, נוכחות מימן בגבולות התבואה מובילה לצמיחת סדקים תת-קריטית ולשבר פתאומי ושביר בעומסים סטטיים הנמוכים משמעותית מחוזק התפוקה. כדי למתן את זה, יש לבצע תהליך אפייה לביטול שבירה (בדרך כלל $375^{\circ}F \pm 25^{\circ}F$ למשך 3-8 שעות לפחות) תוך 4 שעות מרגע הציפוי. אי ביצוע זה גורם ל'שבר מושהה', כאשר הקפיץ נראה שלם לאחר ההתקנה אך נכשל בצורה קטסטרופלית תוך שעות או ימים מרגע הפעולה.