מהם הסיכונים של שבירת מימן בקפיצי גל פלדה עתירי פחמן לאחר ציפוי אלקטרוני, וכיצד מפחיתים אותה?

פלדות עתירות פחמן כמו SAE 1070-1090 רגישות להתפרקות מימן (HE) במהלך תהליך הכבישה החומצית או הציפוי האלקטרוני (למשל, ציפוי אבץ או קדמיום). מימן אטומי מתפזר לגבולות התבואה של הפלדה, במיוחד באזורי מתח גבוה כמו פסגות הגלים. זה מוביל לשבר שביר בעומסים הנמוכים משמעותית מחוזק התפוקה. כדי להפחית זאת, הקפיצים חייבים לעבור תהליך 'אפייה' מיד לאחר הציפוי - בדרך כלל במחיר של $375^\circ F \pm 25^\circ F$ למשך 4 עד 24 שעות לפחות, תלוי בעובי החלק וקשיותו. אי אפייה תוך 1-4 שעות מהציפוי גורם לרוב לנזק בלתי הפיך. עבור רכיבי תעופה וחלל קריטיים, מועדף ציפוי מכני או שקיעת ואקום כדי להימנע לחלוטין מחשיפה למימן.