විද්‍යුත් ආලේපනයෙන් පසු අධි-කාබන් වානේ තරංග උල්පත්වල හයිඩ්‍රජන් ඇඹරීමේ අවදානම් මොනවාද?

SAE 1070 සිට 1090 ($HRC 45-52$) වැනි අධි-කාබන් වානේ අම්ල අච්චාරු දැමීමේදී හෝ විද්‍යුත් ආලේපනයේදී (සින්ක් හෝ කැඩ්මියම්) හයිඩ්‍රජන් කැළඹීමට බෙහෙවින් ගොදුරු වේ. පරමාණුක හයිඩ්‍රජන් ස්ඵටික දැලිස් තුළට විසරණය වන අතර, ධාන්‍ය මායිම් සහ අවතැන්වීම් වලදී එකතු වන අතර එමඟින් ලෝහයේ ඒකාබද්ධ ශක්තිය අඩු වේ. තරංග උල්පත් සඳහා, මෙය සාමාන්‍යයෙන් ස්ථිතික භාරය යටතේ බිඳෙන සුළු අස්ථි බිඳීමක් ප්‍රමාද කරයි. මෙය අවම කිරීම සඳහා, උල්පත් අවම වශයෙන් පැය 8 සිට 24 දක්වා ඝනකම සහ දෘඪතාව අනුව, $375^{\circ}F \pm 25^{\circ}F$ ($190^{\circ}C$) ප්ලේට් කිරීමෙන් පසු (පැය 1-4ක් ඇතුළත) 'ෙබ්කිං' ක්‍රියාවලියකට භාජනය විය යුතුය. මෙමගින් හයිඩ්‍රජන් ද්‍රව්‍යයෙන් පිටවීමට ඉඩ සලසයි.