מהם הסיכונים של שבירת מימן בקפיצי גל פלדה עתירי פחמן לאחר ציפוי אלקטרוני?

פלדות עתירות פחמן כמו SAE 1070 עד 1090 ($HRC 45-52$) רגישות מאוד להתפוררות מימן במהלך כבישה חומצה או ציפוי אלקטרוני (אבץ או קדמיום). מימן אטומי מתפזר לתוך סריג הגביש, מצטבר בגבולות התבואה ובנקעים, מה שמפחית את חוזק הלכידות של המתכת. עבור קפיצי גל, זה גורם בדרך כלל לשבר פריך מושהה תחת עומס סטטי. כדי להפחית זאת, הקפיצים חייבים לעבור תהליך 'אפייה' מיד לאחר הציפוי (תוך 1-4 שעות) ב-$375^{\circ}F \pm 25^{\circ}F$ ($190^{\circ}C$) למשך 8 עד 24 שעות לפחות, תלוי בעובי ובקשיות. זה מאפשר למימן להתפזר החוצה מהחומר.