आप मल्टी-टर्न क्रेस्ट-टू-क्रेस्ट वेव स्प्रिंग के लिए सैद्धांतिक स्प्रिंग दर और ऑपरेटिंग तनाव की गणना कैसे करते हैं?

क्रेस्ट-टू-क्रेस्ट वेव स्प्रिंग के लिए, स्प्रिंग दर $K$ सामग्री गुणों और ज्यामितीय विन्यास द्वारा निर्धारित की जाती है। सूत्र $K = \frac{E b t^3 N^4}{K_w D_m^3 n}$ है, जहां $E$ यंग मापांक है, $b$ रेडियल दीवार है, $t$ सामग्री की मोटाई है, $N$ प्रति मोड़ तरंगों की संख्या है, $n$ सक्रिय घुमावों की संख्या है, और $D_m$ औसत व्यास है। कारक $K_w$ वक्रता प्रभाव के लिए जिम्मेदार है। ऑपरेटिंग तनाव $\sigma$ की गणना करने के लिए, हम $\sigma = \frac{3 π P D_m}{4 b t^2 N^2}$ का उपयोग करते हैं, जहां $P$ लागू भार है। यह सुनिश्चित करना महत्वपूर्ण है कि सुरक्षा कारक को ध्यान में रखने के बाद $\sigma$ सामग्री की न्यूनतम उपज शक्ति, आमतौर पर $17-7PH$ CH900 से अधिक न हो। उच्च परिशुद्धता वाले एयरोस्पेस अनुप्रयोगों में, $D_m$ की गणना रेडियल विस्तार के कारण कार्य ऊंचाई पर की जानी चाहिए।