הערך את הסיכון לשבריריות מימן בקפיצי גל פלדה עתירי פחמן לאחר ציפוי אלקטרוני.

פלדות עתירות פחמן כמו SAE 1070 עד 1090 רגישות מאוד להתפרקות מימן (HE) כאשר הן נתונות לתהליכי כבישה חומצה או ציפוי אלקטרוני (למשל ציפוי אבץ או ניקל). מימן אטומי מתפזר לתוך גבולות התבואה, מפחית את חוזק הלכידות ומוביל לכשל שביר קטסטרופלי תחת עומס סטטי. כדי למתן את זה, תהליך 'האפייה' הוא חובה. יש לאפות חלקים ב-$190^{\circ}C \pm 10^{\circ}C$ למשך מינימום של 4 עד 24 שעות (תלוי בקשיות ובעובי) תוך 1 עד 4 שעות לאחר הציפוי. עבור מחברים קריטיים לתעופה וחלל או לרכב, לרוב מועדף גלוון מכני או שימוש בפלדות אל חלד (שפחות מועדות ל-HE) כדי לבטל את מצב הכשל הזה לחלוטין.