電子および EMI シールド用途における ウェーブスプリング のベリリウム銅 (CuBe) の使用を評価します。

ベリリウム銅 (通常、合金 C17200) は、高い導電性と非磁性特性を必要とする ウェーブスプリング に選択されます。導電率は $15$-$25\%$ IACS で、ステンレス鋼をはるかに上回ります。 EMI シールドでは、ウェーブスプリング は複数の接点を提供して、グランドへの低インピーダンス パスを確保します。機械的には、CuBe は合金鋼と同等のレベル (最大 $200$ ksi の引張強度) まで硬化できます。ただし、処理には溶体化焼鈍とそれに続く $600^{\circ}F$ で 2 ～ 3 時間の析出硬化が含まれます。エンジニアは、弾性係数 ($E \約 124$ GPa) が低いことを考慮する必要があります。これには、同じ寸法の鋼製スプリングと同じ荷重を達成するには、より厚い材料またはより多くの波形が必要です。