Проаналізуйте переваги використання берилієвої міді (CuBe) для стопорних кілець у корпусах електроніки.

Берилієва мідь (як правило, сплав 25) використовується для стопорних кілець, які вимагають високої електропровідності та немагнітної поведінки. Він має високу втомну міцність і може бути загартований після формування до рівнів, що наближаються до вуглецевої сталі ($S_u \приблизно 1300$ МПа). В електроніці він виконує подвійну мету: механічно утримує компоненти та забезпечує шлях екранування EMI/RFI. Його низький модуль ($E \приблизно 128$ ГПа) дозволяє легше встановлювати на вали без остаточної деформації порівняно з нержавіючої сталлю.