Analisis manfaat penggunaan Berilium Tembaga (CuBe) untuk cincin penahan pada aplikasi housing elektronik.

Tembaga Berilium (biasanya Paduan 25) digunakan untuk cincin penahan yang memerlukan konduktivitas listrik tinggi dan perilaku non-magnetik. Ia memiliki kekuatan lelah yang tinggi dan dapat dikeraskan setelah dibentuk hingga tingkat mendekati baja karbon ($S_u \kira-kira 1300$ MPa). Dalam bidang elektronik, ia memiliki dua tujuan: menahan komponen secara mekanis dan menyediakan jalur pelindung EMI/RFI. Modulusnya yang rendah ($E \kira-kira 128$ GPa) memungkinkan pemasangan yang lebih mudah pada poros tanpa deformasi permanen dibandingkan dengan baja tahan karat.