$500^{∘}F$ で動作する ウェーブスプリング の「クリープ」の原因を調査し、材料のアップグレードを提案します。

クリープは、降伏強度より低い一定の応力下での材料の時間依存の変形であり、高温で発生します。 $302$ のステンレス鋼で作られた ウェーブスプリング が $500^{∘}F$ ($260^{∘}C$) で動作している場合、それは最大動作限界に近くなります。原子の移動度が増加し、転位が登ったり滑ったりできるようになり、その結果、自由高さ $H_f$ が減少し、その結果、荷重 $P$ が減少します。トラブルシューティングには、時間の経過に伴う高さの減少を測定することが含まれます。材料を $17-7PH$ CH900 にアップグレードするか、さらに安定性を高めるには Inconel X-750 をお勧めします。インコネル X-750 は、$\gamma'$ 強化マトリックスにより $1300^{∘}F$ まで弾性特性を維持し、$500^{∘}F$ の閾値でのクリープ機構に効果的に抵抗します。