Обговоріть застосування берилієвої міді (CuBe) для спіральних стопорних кілець в електронному екрануванні.

Берилієва мідь (сплав 25 / UNS C17200) використовується для спіральних утримуючих кілець, коли потрібна висока електропровідність і немагнітні властивості, наприклад, для екранування EMI/RFI або апаратів МРТ. CuBe можна термічно обробити, щоб досягти міцності на розрив $160-200$ ksi, що можна порівняти з деякими сталями. Модуль матеріалу $E \приблизно 19 \times 10^6$ psi нижчий, ніж у сталі, що дозволяє легше встановлювати в глибокі канавки без остаточної деформації. Однак обробка повинна бути обережною через токсичність пилу берилію (хоча твердий сплав безпечний). В електроніці ці кільця часто покриті «золотом» або «сріблом», щоб ще більше підвищити поверхневу провідність і запобігти окисленню.